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定档5.15！2025光芯片封装测试技术研讨会锐势开篇
意桐光电
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高密度、高性能、低功耗，
解锁光芯片封装测试技术新边界
在人工智能、数据中心、5G等算力需求爆发式增长的驱动下，光芯片正成为全球信息化进程的核心引擎。然而，随着封装工艺复杂度攀升（引脚间距缩至微米级）、高精度设备依赖进口、良率提升瓶颈等挑战日益凸显，行业亟需一场技术与资源的深度碰撞。
作为国内光芯片产业高地，“中国光谷”汇聚了从设计、制造到封装测试的全产业链生态，更依托顶尖科研院所与高校的创新能力，持续为行业注入活力。2025光芯片封装测试技术研讨会应势而来，聚焦高密度封装、亚微米级精度、光耦合技术等前沿议题，旨在为全球光电子产业链搭建技术交流与协同创新的顶级平台。
参会人员
1、全球光芯片封装测试企业和上下游产业链管理层；
2、光通信、数据算力中心、汽车智能制造、航空航天、生物医疗、消费电子等制造商企业高层、技术人员。
您将获得：
1. 前沿技术风向标
获取全球光芯片封装测试领域最新技术动态，包括亚微米级封装工艺、多维度异构集成方案及国产化设备/材料替代路径，抢占技术制高点。
2. 行业痛点破解指南
深度参与“良率提升”“国产化替代”讨论，学习头部企业突破微米级引脚封装、降低进口依赖的实战经验，获取可落地的解决方案。
组团有礼
同一企业3人即可成团，享VIP礼遇：获商务大礼包（含会刊、午餐券等）、专人接待、商贸配对。团长额外可享受团长礼,另提供光谷名企参访机会。若团队人数达30人及以上，享免费大巴接送。
会议咨询
电话：王女士 17364083903（微信同号）
邮箱：wangxuanwen@oeshow.net
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